Nikon представила новое литографическое оборудование DSP-100, предназначенное для упаковки микросхем на больших квадратных панелях размером до 600×600 мм. Эта технология может заменить традиционные круглые 300-мм кремниевые пластины — т.н. «вафли» — в производстве сложных микросхем, например, для графических карт и ИИ-ускорителей.
Главное преимущество квадратных панелей — высокая эффективность. Из круглой 300-мм пластины можно получить только 4 компонента размером 100×100 мм, а с панели 600×600 мм — уже 36. Это значительно снижает потери материала.
Новая установка Nikon уже сейчас работает с панелями размером 510×515 мм и может обрабатывать до 50 единиц в час.
Nikon уже принимает заказы на DSP-100 и планирует начать поставки в рамках текущего финансового года, который завершится в марте 2026 года.
