Утечка появилась в результате недавнего взлома CLEVO и раскрывает подробности о нескольких чипах следующего поколения как от Intel, так и от AMD.
Начиная с линейки процессоров Intel, компания планирует перейти от серии HX более высокого класса к семейству Arrow Lake-HX следующего поколения, которое будет включать до 8 ядер Lion Cove P-Cove и 16 ядер Skymont E-Core. Эти чипы будут аналогичны Arrow Lake-S Desktop. Ожидается, что эти чипы будут выпущены примерно в четвертом квартале 2024 года – первом квартале 2025 года, но выставка CES имеет больше смысла.
Процессоры будут выпускаться в вариантах мощностью 55 Вт, и похоже, что Intel также готовит обновление Arrow Lake-HX, которое должно предложить обновленные спецификации и дополнительные AI TOP, которые могут оказаться не очень полезными для высокопроизводительной платформы, учитывая, что эти чипы будут работать. наряду с некоторыми мощными дискретными графическими процессорами. Ожидается, что линейка Arrow Lake-HX Refresh дебютирует к выставке CES 2026.
Что касается более массовой части событий, похоже, что Intel Arrow Lake-H и Arrow Lake-U появятся в те же сроки, что и более дорогие, ориентированные на CES 2025, но ожидается, что линейка Arrow Lake-H будет обновлена. очень скоро, буквально через 2-3 квартала. Чипы обновления Arrow Lake-H и Arrow Lake-H будут иметь TDP 28–45 Вт, а серия Arrow Lake-U будет выпускаться с мощностью 15 Вт. Хотя эти чипы будут совместимы по выводам с предыдущими моделями Meteor Lake, чипы Panther Lake следующего поколения будут переведены на новое расположение контактов.
Ожидается, что линейка Panther Lake-H и Panther Lake-U принесет на рынок дополнительные вершины и появится примерно на выставке CES 2026. Intel уже добилась включения питания с помощью Arrow Lake на своем технологическом узле 18A, а узел 18A, как сообщается, будут готовы к массовому производству в первом полугодии 2025 года, фактическая доступность этих чипов будет запланирована на второе полугодие 2025 года. Вероятно, сначала мы увидим Panther Lake на настольных платформах с разъемами, а не на ноутбуках.
Наконец, есть обновление для тонкого и легкого сегмента, включающего чипы Intel Lunar Lake «Core Ultra 200V». Эти чипы будут выпускаться в конфигурациях мощностью 17 Вт и, как ожидается, появятся во второй половине этого года, начиная с третьего квартала, что примерно соответствует действительности.
Что касается AMD, похоже, что дорожная карта CLEVO, по крайней мере, показывает, что большая часть линейки следующего поколения будет выпущена в 2025 году. На самом верху у нас находится семейство процессоров Fire Range, которое будет сочетать архитектуру ядра AMD Zen 5 с теми же моделями, что и компоненты для настольных ПК, которые есть в линейке Ryzen 9000 «Granite Ridge». Семейство процессоров сохранит 16 ядер, а также будет представлено в вариантах X3D, которые будут усилены 3D V-Cache для дополнительной игровой производительности.
Процессоры AMD Strix Halo, Strix Point и Krackan Mobility
Далее есть семейство Strix, которое включает в себя чипы Strix Halo с 16 ядрами Zen 5 и 45-50 TOP, а семейство Strix Point, теперь официально объявленное как серия Ryzen AI 300, будет иметь 12 ядер и 50 TOP.
Strix Point поступит в продажу уже в июле 2024 года, а модель CLEVO, скорее всего, появится позже, отсюда и листинг 2025 года. Наконец, есть APU Krackan Point, которые будут иметь 8 ядер, но сохранят тот же NPU 50 TOPS AI. APU Strix Point и Krackan будут совместимы с FP8 (LPDDR), Strix Halo — с FP11 (LPDDR5), а Fire Range — с FL1 (DDR5).
