Apple, по слухам, готовит серьёзное обновление для будущих флагманов — iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и своего первого складного устройства. В этих моделях, как утверждают источники, появится новый чип A20, который будет производиться с использованием передового 2-нм техпроцесса от TSMC и новой упаковки WMCM.
Несмотря на то, что массовое производство таких чипов ожидается не раньше конца 2026 года, Apple, вероятно, станет первым заказчиком данной технологии. A20 создадут на основе так называемой упаковки Wafer-Level Multi-Chip Module, которая позволяет размещать различные компоненты — например, CPU, GPU и память — на одном уровне, ещё до того как кремниевые пластины будут разделены на отдельные микросхемы.
Это даст Apple возможность уменьшить физический размер чипа, сохранить энергоэффективность и повысить производительность без роста энергопотребления. Однако, как отмечают источники, объём оперативной памяти в этих устройствах не изменится и останется на уровне 12 ГБ, как в текущем поколении.
Производственные мощности TSMC по выпуску чипов с упаковкой WMCM будут располагаться на площадке Chiayi AP7. К концу 2026 года компания рассчитывает выпускать до 50 тысяч чипов в месяц.
Скорее всего, другие модели iPhone 18 не получат новых чипов A20 и сохранят прежнюю упаковку InFo, применяемую в предыдущих поколениях. Таким образом, отличия между Pro-версиями и стандартными станут ещё заметнее.
