Ýöne kompaniýa prosessorlaryny 5G modemleri bilen üpjün etmekde kynçylyk çekdi. Qualcomm üpjünçiligi bes edenden soň, Xiaomi täze çip üçin modemlerini bermäge razy bolan MediaTek-e ýüz tutdy.
Öň habar berlişi ýaly, Xiaomi MediaTek bilen bilelikde 3 nm çip işläp düzýär we önümçilik bilen TSMC meşgullanar.
Bu hyzmatdaşlyk Xiaomi-e Dimensity we Helio işläp düzüjileriniň 5G modemlerini enjamlaryna birleşdirmäge mümkinçilik berer, ýokary öndürijiligi we häzirki zaman aragatnaşyk standartlaryna laýyklygy üpjün eder.
Täze çipsetiň Qualcomm we MediaTek-iň Snapdragon 8 Elite we Dimensity 9400 ýaly öňdebaryjy çözgütleri bilen bäsleşmegine garaşylýar.